揭阳久茂 丹佛斯回收分销

揭阳久茂 丹佛斯回收分销废品换财富，环保又、 价格了解！ 

赛科

工厂主要收购包括： 连接器：TE、MOLEX、PHOENIX、DELPHI、YAZAZI、JST、Sumitomo、JAE、DEUTSCH、Bosch、HIROSE、KET、AMPHENOL、WAGO、ERNI、SAMTEC、HARWIN、ITT、KUM、
WEIDMULLER 模拟/数字芯片：TI、STMicroelectronics、Infineon、NXP、ADI、ATMEL、MICROCHIP、Maxim、Renesas、Xilinx、F 存储芯片：Cypress、MICRON、Intel、Altera、
ISSI 射频芯片：Mini-Circuits、Qorvo、Broadcom 分立器件：ON Semiconductor、Nexperia、Vishay、LITTELFUSE、DIODES、LRC 无源元件：Murata、TDK、YAGEO、Pulse、EPCOS
传感器：Honeywell、TT ELECTRONICS、LEM、SICK、BOSCH SENSORTEC、SENSIRION、Allegro、INVENSENSE 开关和继电器：Omron、CHERRY、C&K、Panasonic、FUJITSU、ALPS 滤波器
：Schaffner 电源：XP?POWER、RECOM、VICOR 目前的既有PHOENIX、Schaffner等，也有CJT长江连接器、JDT集电通、GN旌芯、Inghai赢海、Kinghelm金航标、HYP鸿源精密、
Cybermax、SLKOR萨科微、TLC竞沃等国产, 线束加工和PCBA智造业务请联系：李生

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业界消息称，芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购内存芯片制造商茂德科技。 在收购茂德后，Globalfoundries将茂德在台中市的12英寸晶圆厂，并借此争取来自和的IC设计厂商订单。而茂德在未来1年至2年时内将继续与客户开展业务。作为DRMA芯片制造商，茂德重申，计划将业务转型专注于利基型内存以及面板驱动IC等非内存产品代工服务。 茂德此前已经将其位于新竹科技园的12英寸晶圆厂卖给了旺宏电子(MacronixInternational)，并缩减规模，将资源集中在代工业务上以求恢复盈利，然而茂德去年第四季度依旧报出亏损。由于不能按时发布所需财务声明，茂德已经从去年9月份开始停牌，并面临证交所的退市风险。 Globalfoundries此前已经收购了特许半导体，并借此加强了与无工厂IC厂商高通和博通等客户群关系。Globalfoundries原是AMD芯片制造工厂。 根据市场调研公司DigitimesResearch发布的数据，台积电去年第四季度的全球份额继续至55%，联电以13%的份额紧随其后。Globalfoundries紧跟联电，份额达到12%。

 

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ADW68215YRZ-RL

3038-0200

36MPP3-8

TLE4997E2

GX-M30A

TJA1044GT/3Z

MT5461D01-3

AT24CS64-MAHM-T

FC-SF2BH-96

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LTC6804HG-1#TRPBF

RX8025TUC

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XC2S100-5FG456C

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EX-31B

Hi3751ARBCV8100M00

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IMX222LQJ-C

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