回收回收奥的斯电梯控制器

回收回收奥的斯电梯控制器不用的、 集回收与贸易为一体的综合型.！ 

赛科

我们优势回收这些品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）
、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DICOM（联杰）、PLX（PLX技术）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美
森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗
姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）

  朔州回收皮尔兹 道滘回收映美精 江苏回收派克 Pulse普思BGA芯片回收 回收尼康工业相机 回收英伟达模块

 

 

 

 

 

 

 

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）详细介绍了多项新产品和计划，旨在拓展其智能手机产品线和客户生态，其中包括与Orange*、La*、中兴通讯*和Visa*开展新的战略合作。 英特尔公司总裁兼首席执行官保罗_欧德宁在通信大会期间，宣布了多项智能手机新产品和计划 欧德宁表示：“我们非常高兴英特尔手机业务增添了全新的、重要的客户和功能。我们将继续专注于为全球的智能手机客户提供激动人心的新特性和出色的性能。” 在通信大会（MWC）期间举行的英特尔新闻发布会上，欧德宁亲自发布了以上消息。他还重点阐述了英特尔将其智能手机芯片（SoC）和通信产品路线图，拓展到高性能和高性价比智能手机细分市场的计划。 与智能手机业务的新客户开展合作 在已经与摩托罗拉*和联想*开展战略合作的基础上，英特尔此次发布了将与Orange、La和中兴通讯合作推出智能手机新设备的细节。 Orange公司多媒体与设备副总裁Yves Maitre与欧德宁共同探讨了基于英特尔®凌动™处理器Z2460参考设计的一款全新Orange智能手机。这款外观设计的手机，可提供丰富的和Orange服务，包括Orange TV、Daily Motion、Deezer、Orange Wednesdays和Orange Gestures。这款Orange智能手机将于今年夏季末在英国、法国上市销售。 英特尔还宣布将与印度发展速度快的手机厂商之一——La公司建立联盟关系，从而进入印度高速增长的智能手机市场。La联合创始人、公司董事Vishal Sehgal宣布推出La XOLO智能手机。XOLO X900基于英特尔智能手机参考设计，将成为印度市场上款采用英特尔技术的智能手机。这款手机将于2012年第二季度初在主要的零售店上市销售，并将支持印度主要的蜂窝网络。 继英特尔此前宣布与摩托罗拉建立合作伙伴关系后，英特尔宣布了在智能手机和平板电脑领域，与全球的手机制造商中兴通讯开展为期多年的设备业务合作。中兴通讯执行副总裁兼手机事业部总裁何士友先生指出，与英特尔结盟将帮助中兴通讯加速为独特的差异化产品。他同时宣布，中兴通讯英特尔智能手机计划于2012年下半年正式上市。 拓展智能手机芯片和通信产品路线图 基于生态合作伙伴的支持，英特尔宣布了三款全新智能手机芯片产品的计划，将产品系列从高性能产品拓展至高性价比产品细分市场。 英特尔宣布，性能与能效的英特尔™凌动®处理器——Z2460（此前研发代号为“Medfield”），该平台现在可支达2GHz的。 此外，英特尔还公布了凌动™ Z2580处理器，其性能是凌动Z2460处理器的两倍，并且采用了先进的多模LTE/3G/2G解决方案。英特尔计划在今年下半年推出Z2580工程样品，并将于2013年上半年携手客户推出终端产品。 在新兴市场，消费者需要更高性价比的手机设备，针对这一快速增长的需求，英特尔还透露了有关英特尔®凌动™处理器Z2000的计划。 Z2000将瞄准高性价比智能手机细分市场，根据业界的，这一细分市场的规模在2015年将达到5亿部1。Z2000平台包括一个1.0GHz凌动CPU，具备卓越的图形和视频性能，支持Web访问和Google Android*功能。它还支持英特尔® XMM 6265 3G HSPA+调制解调器以及2G/3G双SIM卡，为数据/呼叫带来高度灵活性的同时，帮助成本。英特尔计划在2012年中期推出Z2000样品，并将于2013年初与客户推出终端产品。 在宣布这些32纳米产品之外，欧德宁还阐述了凌动™处理器将如何超越摩尔定律节奏，同时宣布：英特尔将于2013年出货22纳米芯片以认证，并已在14纳米芯片技术。 2011年，英特尔出货了超过4亿个通信平台。基于所在细分市场的地位，英特尔进一步宣布了先进的多模LTE/3G/2G平台——XMM 7160，它支持100Mbps下行链路和50Mbps上行链路，并支持HSPA+ 42Mbps速率。英特尔计划于第二季度推出该产品的样品，而客户将于2012年末推出终端设计。 英特尔还宣布正在XMM 6360平台样品，这是一款全新纤薄型调制解调器3G HSPA+解决方案，支持42Mbps下行链路和11.5Mbps上行链路，适用于小尺寸设备。 在英特尔架构上打造更好的 英特尔的战略旨在为各种设备并提供赏心悦目的、一致的、具备感知能力和安全的用户。 当前，用户越来越多地在设备上实现安全的在线和零售商务，针对这一新的发展趋势，欧德宁与Visa公司总裁约翰·帕特里奇（John Partridge）宣布，双方建立为期多年的战略联盟，为发达和发的消费者量身打造商务解决方案。 双方还宣布在一系列Visa服务以及基于英特尔®凌动™处理器的智能手机和平板电脑领域进行合作，以提供有吸引力的、安全的用户服务。作为合作的步，帕特里奇宣布：英特尔智能手机参考设计现在已经通过Visa payWe*金融交易认证。这意味着客户基于英特尔智能手机参考设计推出的终端产品，将在上市销售时支持Visa服务。 在与Google合作的基础上，英特尔将继续与商密切协作，确保绝大多数Android应用，能够在基于英特尔凌动处理器的设备上运行。欧德宁表示，英特尔能够为蓬展的应用者生态提供适用的工具和技术支持。

 

HT24C04

TCAN1042GDRBRQ1

MAX17263LETD+

AMS302

LT1256CN

STM32F302C8T6

AFV121KHS

GD32F103VCT6

STM32F103CBU6TR

OVM7690-AFZA

ADM1032ARMZ-R7

CN9130-2000NGAUS-G

AS6008A-55BIN

HIP4082IPZ

VS025Z-NV0-69P0

SCA61T-FA1H1G-6

155.52MHZ

UN144356508SED41EYM

DP-111A-E-P-J

MV238FHM-K10

2AP-00437RA

ISL83088EIBZ

TLE6251-2G

LT6555CUF

EP4CE22F1717N

GT60L16M2K4

TMS320F2812PGFA

TCA6408APWR

XC2V3000-7FGG676C

CY7C66013C-PVXC

ADM207EANZ

BR93G76FVT-3BGE2

RE38L1D102

XC3030A-7P4BKJ

BT040HVME602

LT000EGN-1#TRPBF

STPS20H100CT

MQ-W20C-DC12-24V

ICM7218AIPI+

RF-220

MT4601B02-3

THGBMHG8LBAIR

AMBA240203

TLE5014C16D

HI3520DV200

SKGAR063D

GD32VF103T8U6

MAX3222EEAP+

XB3306D

NV133FHM-N52

LM2575HVS-ADJ

RH02AXAS5X04A

R5F2LA66ADFP

CY62146ELL-45ZSXI

SN65C3243DWR

DPC-101-P

FAN3240TMX

HI3798MRBCV200MD300

74LS00N

ALS545SF-F

LM10BH

ISPGDS14-7P

TSSP93056

72V3650L7-5BBI

SN65MLVD200ADG4

SN65LVDM31D

UCSE2-136A

NE57810S

S25FS064SDSNFV033

XMC1302Q024X0032ABXUMA1

KX222-1054

BV065WBQ-L11-8QV0

NA40-8

TPD2E2U06QDBZRQ1

LM25019MR

LTC1348CG

STM32F722VET6

TMAG5110C2AQDBVR

TPS51125RGER

GP1A037RDK

LS-501-C2

SP300V21E1060XT

LMV823IST

XC2C512-10FGG324C

PN030-150P

QCPL-341H-360E

SN74HCS266QDRQ1

BOSCH(博世)

MB85R4M2TFN-G-JAE2