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赛科

我们优势回收这些品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）
、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DICOM（联杰）、PLX（PLX技术）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美
森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗
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十一五时期，我国芯片产业了很大的发展，从无到有，从弱到强，我国芯片企业走过了不平凡的几年，近期相关部门颁布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，这为我国芯片产业发展指明了发展方向。未来几年将围绕互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织，以整机为驱动，突破 CPU/DSP/存储器等高端通用芯片。 以下几个芯片领域将是我国十二五规划时期比较核心重要的方向： (1)高端通用芯片：加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，超级计算机和CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片，批量应用于政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。 (2)数字电视芯片：适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续在直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。 (3信息安全和视频监控芯片：发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、芯片运算速度和抗攻击能力，促进信息安全功能的硬件实现；建设需求，视频监控SoC芯片。 (4)智能传感器芯片：针对物联网应用，精选有实际应用目标的智能传感器芯片，智能传感器与节点处理器的集成技术，极低功耗设计技术，信息预处理技术等。

 

MAX4434ESA+

ISL6314CRZ-T

IS25LP032D-JNLA3

S70FS01GSDHB213

CXA1238M

STM32F301R8T6

FF200R12KE4

SKM800GA176D

LMC7221AIM5X

AD8220ARMZ-R7

EL8302IUZ-T7

M24512-RMN6TP

BUK9Y8R7-60E

HD61885C54

LH28F016SCT-L95

LT1171CT#PBF

B50GX120DN2

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SCT3080KRHRC15

ADM3101EACPZ-REEL

MC13783JVK5

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2SK1623STR

71V416S12BE

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ADM3483ARZ-REEL7

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OP215AZ/883

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