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洪梅闲置物电子呆料回收

发布时间: 2024-05-30 22:06 更新时间: 2025-01-31 18:22
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出面向设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支1.5A电流器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器:其中三款为针对极低正向电压的20V型号,另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间,而且由于在封装底部采用了一个大散热器,还具有业界的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以功耗,从而设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关电源 (PS) 和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。DFN1608D-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力,由于采用了独特的侧焊盘,可有效防止氧化,从而保障了侧面的可焊性。不同于焊点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案,这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜,从而进一步PCB板的平整性限度地堆叠密度。此外,从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊点,DFN1608D-2还了生产的成本效率。 恩智浦二极管产品市场 Bindke博士表示:

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