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 >MMSZ4V7ET1综合解决方案。三菱电机初步预定在4月2日开始发售车载用600V高压HVIC。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。 新产品的特点 1．确保车载设备所需的高可靠性 ・车载设备所需的-40～+125℃的工作温度范围。 ・电源电压下降时停止输出，以防止功率半导体受损。 ・通过高温下长时间工作等老化（Burn-in），确保可靠性。 ・减小器件的使用，有利于变压器的小型化。 2．便于实现高性能的功率半导体驱动 ・独特的600V高压MFFP※2构造，高压漏电电流控制在1μA。 ・通过高压端与低压端的传输时间的配合，更易于驱动功率半导体 

 

 

 

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