回收拆机频谱仪 常年收购质谱仪长期现金收购电子料厂家个人积压或过剩库存原装电子元件、 实力雄厚证照齐全是终端回收！ 

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我司常年收购自动化，PLC，电子集成块，IC芯片及其它扫描，传感器，激光类器件 随着业务的不断发展和，合作伙伴的范围也在进一步扩大

 

 

 CNY17GF-4 

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 >CNY17GF-4领域尚属“真空”状态。微电子所封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式，将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起，形成单颗芯片，尺寸为长、宽20mm，高2mm。 该芯片封装具备良好的封装兼容性，封装芯片充分保持原有的电学性能，无需更换，硬件无需，物理连接关系无需更改，通过封装技术，整合了结构，大大的了集成度。 该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展，电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行。电表将产品所使用的功能集成于单一芯片（SoC）中，会在设计、、工艺等方面遇到挑战，采用分立的元器件进行板级设计，产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC的设计压力，以及减小多个分立元件的板级设计的成本，将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装，能互连的电性能，缩小了封装的整体尺寸，了成本。 

 

 

 

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STM32F302ZET6

BCP51

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LTC3406ES5

UM232R

OV2718

DP83822IRHBT

SP3223EBEY-L/TR

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LTC1706EMS-85#PBF

PC817X2NIP2B

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HI3510

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STM32F722RET6

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