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 据彭博新能源财经（BNEF）公布的数据显示，得益于德国和意大利创纪录的光伏装机量，2011年全球新增光伏装机量将达到28GW，涨幅为54%。 伦敦研究公司BNEF太阳能研究表示，与2010年新增光伏装机18.2GW相比，2011年全球新增光伏装机量介于26.5GW-29.4GW。她给出的中值是28GW。“虽然相信光伏装机会增长，但没想到增长这么快。预计2012年会与2011年持平。” 事实上，自从欧洲诸国开始实施上网电价补贴政策以来，各国光伏装机量突飞猛进。随着太阳能电池板价格的下降，德国、意大利和英国正削减光伏上网电价补贴来遏制装机量的过快增长。 受太阳能电池板价格急速下滑影响，全球太阳能光伏装机量都在增长。但是，由于全球饱受供过于求和利润率下滑的影响，以FirstSolar和尚德电力为代表的光伏企业股价大幅下跌。 2011年，太阳能行业新增投资达到1366亿美元，涨幅达到36%，超过风电投资的749亿美元，近乎占据了可再生能源总投资的一半。 Chase表示，2011年第四季度光伏装机量的强劲增长并不能成为看好2012年的理由。由于欧洲削减上网电价补贴，2012年光伏装机量肯定会放缓;尽管几乎所有其他的市场都将继续增长，但是规模都太小。 

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 “芯”工程是在工业和信息化主管部门和有关部委司局的指导下，由电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部与集成电路促进中心)(简称CSIP)内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建集成电路企业产品的集中展示平台，打造集成电路高端公共品牌。 “芯”工程折我国集成电路产业以下3个特点： 1，互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、导航、支付等相关企业销售额平均增长超过50%。 2，我国企业逐步打破垄断，自主发展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等，这些自主的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发。 3，整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及服务的，芯被越来越多的整机企业所采用，国内IC设计公司的综合竞争力有了显著。 2011年，共有69家国内IC设计企业和74款芯片产品参与本届“芯”活动。不论从参与企业数还是参与产品数量都大大超过往届。此外有23家整机企业也参与了本届“芯”活动。在参与活动的IC设计企业中，京津环渤海地区有18家、长三角地区有24家、珠三角地区有23家，这三大区域参与企业占全部参与企业的95%，呈现三分天下格局。 从参与企业的产品领域来看，IC设计企业产品主要分布在音视频处理、手机通信、电能电表、平板电脑等领域，而整机企业产业主要分布在4大领域，分别是数字电视、计算机、平板电脑和手机通信。 从参与产品的工艺水平来看，采用多工艺是140nm～180nm，占全部参与产品的37%，此外也有相当数量产品采用90nm～130nm及65nm以下的工艺，分别占23%和21%，参与产品的工艺水平已达40nm。 从申报专利情况看，本届“芯”参与产品共申报专利(已受理)约770项，共专利约280项，平均每款产品申报专利约11项，专利约4项。 

 

 

 

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