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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发等应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分所有市场的独求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源以及综合而的共存机制。在层面，与多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗 30%。详情：www.ti.com/wilink8。 Gartner 研究总监 Mark Hung 表示：“连接器件的每年出货量到 2015 年*有望超过 30 亿片。制造商要求半导体解决方案不仅能实用户，而且还要能够扩展各类截然不同的产品平台需求。一种尺寸不能所有需求：不同应用具有不同的尺寸、功耗与性能要求。功能集成、功耗以及可扩展性方面的创新将加速产品的上市，帮助制造商构建未来连接。” WiLink 8.0 系列：15 款产品，开启无限可能 WiLink 8.0 系列包括具有 5 种无线电的高集成 WL189x 解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、、超薄计算设备以及其它功能丰富的产品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可为更高及中端设备提供更多选项，而 WL180x 解决方案则适用于更低成本的市场。该产品系列包括针对 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。 TI 副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Hiv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心。这是 TI 过去十年来的一项专业技术。综合 WiLink 8.0 系列可充分反映我们在创新领域的地位，其将为所有设备的新一代连接铺平道路。” 主要特性与优势 应用的业 Wi-Fi：WiLink 8 解决方案适用于所有 Wi-Fi 吞吐量范围，无论使用的是 2x2 MIMO 还是 SISO 40MHz。该芯片在 2.4GHz 和 5GHz 频段上支持超过 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范围，不但可实现速度快的流媒体和高清视频功能，包括 Wi-Fi Direct™ 与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源。与其它 MIMO 解决方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸缩小 25%，功耗锐降 50%。 行业集成型 NFC 控制器解决方案：作为嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界厂商提供安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。 英飞凌（Infineon Technologies）副总裁兼芯片卡平台安全及安全业务部总 Spaenkuch 表示：“TI WiLink 单芯片解决方案将掀起便携式平台设计的新一轮创新热潮 WiLink 系列能够与 Infineon 采用高性能开放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解决方案配合，其可在 eSE 与 NFC 调制解调器之间实现连接。eSE 已通过 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）认证，所提供的安全级别足以实现 NFC 的各种应用，包括支付、接入控制、以及电子密钥。” 恩智浦半导体 （NXP）交易业务部副总裁 Jeff Miles 表示：“NXP 非常高兴就市场五合一整合连接解决方案与 TI 合作。将 NXP 芯片与无线连接解决方案相结合，NXP 将继续引领交易市场的演进与发展。NXP 将创新，提供业的安全元件与 NFC 控制器。随着交易市场发展的提速，让有强大实力的创新者提供互补型解决方案对各个细分市场需求、进一步促进市场发展具有重要意义。” 无所不在的定位，时时感知混合定位：除 GPS 与 GLON 外，WiLinK 8.0 GNSS 内核还包含完整的片上定位引擎，这可显著级功耗，支持于主机的片上区域限定与定位缓存，从而可增强感测功能。WiLink 8.0 解决方案整合了优异的 GNSS 及 Wi-Fi 传感器，辅以蓝牙低能耗、ANT+ 与 NFC 增强功能，可提供的定位。
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