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高通宣布，将推出三款全新的Gobi调制解调器芯片组，分别是MDM8225、MDM9225与MDM9625。这三款芯片组采用28纳米制程生产，整合了HSPA+Release10及LTEAdvanced两种宽带，耗电量的同时能。高通表示，MDM9225与MDM9625两款芯片组可以对应LTE载波聚合技术(LTEcarrieraggregation)，并符合实际LTECategory4，数据传输可达150Mbps。通过这两款芯片组，可在其LTE服务范围中以更高的宽带速度运作，硬件制造商也可以藉此设计完全支持LTEAdvanced网络的设备。除了兼容HSPA+Release10外，MDM9225与MDM9625这两款芯片组还可以兼容EV-DOAdvanced、TD-SCDMA与G等通讯技术，另外还整合了CDMA2000、G/EDGE、UMTS、与LTE等七种不同无线电存取的单一基频调制解调器芯片，可供硬件制造商设计出可适用于全球不同无线网络型态的设备。目前，MDM8225芯片组可支持具备UMTS的设备，而MDM9225芯片组可支持具备LTE与UMTS的设备，至于MDM9625芯片组，则可进一步支持具备LTE、UMTS与CDMA2000的设备。高通预计，这三款芯片组将在2012年第四季度开始投产。

 

AJ5.0CA-TR

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HY5V52CFP-H

LT16411IS8

SQ4-A21-N

AD592AN

HY23DF2GAM-DPI

ABPDANN030PG0D3

LTC1694-1CS5#TRMPBF

SAL-TC277T-64F200SDC

103Z7E-N10

PI90SD1636CFGE

CY8247LQI-BL483

OV2740-H34A

SE059-TE12R

SN65HVD1050QDRQ1

MPM3830GQV-Z

TRS3-100MCR00

24LC128-I/MS

IMX662-AAQR

PT7563WEX

SUPERVISOR

RCLAMP3521P.

ISL32498EIBZ-T7A

IS46R16160F-5BLA1-TR

MT40A1G8WE-083E IT:B

FX-411GP-C2

M95M04-D6TP

LTC3412EFE

1-1004347-0

BU7262SFVM-TR

93C56AT-E/MS

LT053EMSE-4.2#TR

SP370-23-156-0

SL-CH20-PN

BQ2011SN-D118

CY-122VA-P

STM8L101F6TR

SAK-TC297TX-128F300C

H27U2G8F2CTR

DP83815DVNG

HV070WSA-100

M3041-000005-01KPG

MPX2200AP

EC11N1520402

BD039WVQ-810

86-015G-RT

ISO7321CDR

SFBC-WY1-T1

IS62WV2568EBLL-45HLI

FV-BR1

TSX922IDT

TC74LVX4245FS

IS42S32160F-7BL-TR

LT1617ES5-1#TRPBF

AD5602BKSZ-2REEL7

DS91D176TMAX/NOPB

TRS3227EIDBR

LTC3736EGN-2#PBF

QCPL-329J-500E

MFR6S19100HR3

TPS7A1119PYKAR

SI3459-B02-IMR

88E6176-A1-TFJ2I000

DS28E38Q+T

K9T1G08U0M-PIB0

LMX4168FLQ

XPD977D30A

P2020NXN2KHC

B58600E3224B497

TLE8457ASJXUMA1

ECO50CBCT502

H57V1262GFR-75C

TV080WXB-NS0

MCP2210-I/MQ

DF100AA160

HM200WD1-200

TV105WUM-AS0

LT1171CT#PBF

LTC2978UP

K9F3208WOA-TCBO

THC63LVDM83A-R

OX03A1Y-E80Y-1F-Z

SN65HVD1050MDREP

CM1922X330R-10

SNJ54AHC573FK

24FC16-E/MS

CY7C1049G-10ZSXI

INA207AIDGSTG4