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(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国器件(ADI)、整流器(IR)、硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝
(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦; IGBT,可控硅,整流桥模块:仙童(Fairchid),MITSUBISHI (三菱),
东芝,FUJI富士,SEMIKRON西门康,,三社,三垦, IXYS,IR,EUPEC
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