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揭阳久茂 丹佛斯回收分销
发布时间:2024-09-20

揭阳久茂 丹佛斯回收分销废品换财富,环保又、 价格了解! 

赛科

工厂主要收购包括: 连接器:TE、MOLEX、PHOENIX、DELPHI、YAZAZI、JST、Sumitomo、JAE、DEUTSCH、Bosch、HIROSE、KET、AMPHENOL、WAGO、ERNI、SAMTEC、HARWIN、ITT、KUM、
WEIDMULLER 模拟/数字芯片:TI、STMicroelectronics、Infineon、NXP、ADI、ATMEL、MICROCHIP、Maxim、Renesas、Xilinx、F 存储芯片:Cypress、MICRON、Intel、Altera、
ISSI 射频芯片:Mini-Circuits、Qorvo、Broadcom 分立器件:ON Semiconductor、Nexperia、Vishay、LITTELFUSE、DIODES、LRC 无源元件:Murata、TDK、YAGEO、Pulse、EPCOS
传感器:Honeywell、TT ELECTRONICS、LEM、SICK、BOSCH SENSORTEC、SENSIRION、Allegro、INVENSENSE 开关和继电器:Omron、CHERRY、C&K、Panasonic、FUJITSU、ALPS 滤波器
:Schaffner 电源:XP?POWER、RECOM、VICOR 目前的既有PHOENIX、Schaffner等,也有CJT长江连接器、JDT集电通、GN旌芯、Inghai赢海、Kinghelm金航标、HYP鸿源精密、
Cybermax、SLKOR萨科微、TLC竞沃等国产, 线束加工和PCBA智造业务请联系:李生

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业界消息称,芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购内存芯片制造商茂德科技。 在收购茂德后,Globalfoundries将茂德在台中市的12英寸晶圆厂,并借此争取来自和的IC设计厂商订单。而茂德在未来1年至2年时内将继续与客户开展业务。作为DRMA芯片制造商,茂德重申,计划将业务转型专注于利基型内存以及面板驱动IC等非内存产品代工服务。 茂德此前已经将其位于新竹科技园的12英寸晶圆厂卖给了旺宏电子(MacronixInternational),并缩减规模,将资源集中在代工业务上以求恢复盈利,然而茂德去年第四季度依旧报出亏损。由于不能按时发布所需财务声明,茂德已经从去年9月份开始停牌,并面临证交所的退市风险。 Globalfoundries此前已经收购了特许半导体,并借此加强了与无工厂IC厂商高通和博通等客户群关系。Globalfoundries原是AMD芯片制造工厂。 根据市场调研公司DigitimesResearch发布的数据,台积电去年第四季度的全球份额继续至55%,联电以13%的份额紧随其后。Globalfoundries紧跟联电,份额达到12%。

 

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