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森)、ST(意法)、NXP(恩智浦)、IR(整流器)、FREESCALE(飞思卡尔)、NS(国半)、AGO(安华高)、TOSHIBA(东芝)、DIODES(美台) 、RENESAS(瑞萨)、ROHM(罗
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十一五时期,我国芯片产业了很大的发展,从无到有,从弱到强,我国芯片企业走过了不平凡的几年,近期相关部门颁布了《集成电路产业“十二五”发展规划》,这为我国芯片产业发展指明了发展方向。未来几年将围绕互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,创新项目组织,以整机为驱动,突破 CPU/DSP/存储器等高端通用芯片。 以下几个芯片领域将是我国十二五规划时期比较核心重要的方向: (1)高端通用芯片:加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究,超级计算机和CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片,批量应用于政军和重大行业信息化领域,形成产业化和参与市场竞争的能力。 (2)数字电视芯片:适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势,重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续在直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。 (3信息安全和视频监控芯片:发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、芯片运算速度和抗攻击能力,促进信息安全功能的硬件实现;建设需求,视频监控SoC芯片。 (4)智能传感器芯片:针对物联网应用,精选有实际应用目标的智能传感器芯片,智能传感器与节点处理器的集成技术,极低功耗设计技术,信息预处理技术等。
MAX4434ESA+
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