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 美国高森美公司宣布提供经成本的SmartFusion 可定制单芯片器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设计，包括马达和运动控、太阳能逆变器，以及临床和成像电子 设备。 美高森美SoC产品部陆地产品副总裁Rich Kapusta表示：“我们通过扩大获奖的SmartFusion产品系列，在维持核心功能之余，还能够嵌入式广泛的性能和成本需求。客户能够在高集成度SmartFusion平台上实现化，这可让他们提供从低端至高端的广泛产品，而无需牺牲性能。” Microsemi cSoC产品组合 成员A2F060具有6万个门，一个带有128 Kbytes嵌入式闪存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM· Cortex·-M3硬核处理器的微控制器 子，以及包含一个ADC、一个DAC和两个比较器的可编程模拟资源。其它主要特性包括： 微控制器子 · 100 MHz，125 DMIPS 数据吞吐量，带有128 Kbytes闪存和16 Kbytes SRAM · 专用外部存储器控制器，每个器件具有两个：SPI、UART 、32位定时器 可编程模拟资源 · 一个具有多达11个通道和500 Ksps采样速率的12位SAR 模数转换器;包括 8/10位和采样保持功能 · 一个具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta数模转换器 · 两个时钟调节电路(CCC)和一个具有相位、乘/除，以及功能的集成式模拟PLL，以及1.5至350 MHz的输入范围 · 两个双极高压监控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四个输入电压范围)，精度为1% FPGA 架构 · 350 MHz性能，6万个门和36 Kbytes SRAM · 使用高速FPGA I/O和门来创建额外的接口或专有接口 · 多达107个用户I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模拟I/O Microsemi SmartFusion cSoC是集成有FPGA、围绕硬核ARM Cortex-M3处理器构建的完整微控制器子和可编程模拟资源的器件，能够实现完全定制、IP保护和易用性优势。SmartFusion器件基于美高森美的专有快闪工艺，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式产品设计人员的选择，在提供较固定功能微控制器更高的灵活性之余，更大幅了FPGA上软处理器内核的成本。 

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