回收NXP芯片MCIMX6Q6AVT10AD
【鸿展电子】主要业务范围:回收IC,回收集成电路,回收二三极管,回收单片机,回收IGBT模块,回收网卡芯片,回收显卡芯片,回收液晶芯片,回收霍尔元件
回收电池管理 BQ24032ARHLR
回收电池管理 BQ24707ARGRR
回收隔离式IGBT栅极驱动器 ISO5500DW
回收贴片电池管理 BQ24103RHLR
回收贴片电池管理 BQ2057CTSTR
回收精密低漂移CMOS仪表放大器 INA326EA
回收立体声数字放大器片IC TPA3116D2DADR D类
回收开关降压转换器 TPS54360DDAR
回收电流模式PWM控制器 UC2845AD8TR
回收电压输出电流检测放大器 INA282AIDR
回收同步降压电源管理 TPS40057PWPR
回收六路缓冲器驱动器逻辑IC SN74LS07DR
回收四二输入与门CMOS逻辑IC SN74HCT08DR
回收USB电源固定限流开关 TPS2068DR
回收低侧N-FET高性能控制器IC LM3481MM/NOPB
回收双USB端口瞬态抑制器 SN75240PW
回收全差分AB级音频放大器 TPA6203A1DGN
回收串行移位寄存器芯片逻辑IC SN74LS164DR
回收RF射频无线收发 CC3200R1M2RGCR
回收USB电源固定限流开关 TPS2082DR
回收PWM输入300W立体声D类放大器IC TAS5631BPHDR
回收RF射频无线收发 CC2540F256RHAR
回收RF射频无线收发 CC1101RTKR
回收RF射频无线收发 CC2530F256RHAR
回收D类立体声智能放大器IC TAS5766MRMTR
回收RF射频2.4GHz收发器 CC2500RTKR
回收LDO低压差线性稳压 TLV70033DDCR
回收4路模转换器 TLC7135CDWR ADC
回收15V立体声音频音量控制 PGA2310UA
回收TI微步进分度器双极步进电机驱动器IC DRV8825PWPR
回收串行移位寄存器芯片逻辑IC TPIC6B595DWRG4
回收30A同步降压SWIFT?转换器 TPS53355DQPR
回收2通道微功率精密零漂移CMOS运算放大器IC OPA2333AIDGKR
回收高速电压反馈运算放大器 OPA690IDR
回收工业级四运算放大器IC LMV324IDR
回收贴片单高精度定时器IC NE555 NE555DR
回收16位微处理器ic TMS9995NL DIP-40 16-Bit Microcomputer
回收贴片开关稳压器 TPS54160DGQR
回收二进制计数器逻辑电路 SN74LS90N
回收变换逻辑 SN74ALVC164245DGGR
回收贴片逻辑芯片缓冲器线路驱动器 SN74LS244DWR
回收贴片可调电压线性稳压器ic LM317LDR2G
回收CMOS移位寄存器逻辑 SN74HC595N
回收JFET输入四路运算放大器 LF347DR
回收贴片数字隔离器 ISO1050DUBR
回收电子元器件开关式稳压器 TPS54316PWPR
回收直插四线路接收器 MC3486N
回收贴片双运算放大器芯片 LMV358IDR IC
回收直插开关电源管理PWM控制器 UC3846N
回收八同相三态总线收发器芯片逻辑IC SN74HC245NSR
产品范围 i.MX 6Quad系列 NXP 产品范围 i.MX 6Quad系列 iMX 产品范围 i.MX 6Quad系列 NXP iMX 产品范围 i.MX 6Quad系列 MPU内核尺寸 32bit NXP MPU内核尺寸 32bit iMX MPU内核尺寸 32bit NXP iMX MPU内核尺寸 32bit 程序内存大小 - NXP 程序内存大小 - iMX 程序内存大小 - NXP iMX 程序内存大小 - 针脚数 624引脚 NXP 针脚数 624引脚 iMX 针脚数 624引脚 NXP iMX 针脚数 624引脚 MPU 封装类型 FCPBGA NXP MPU 封装类型 FCPBGA iMX MPU 封装类型 FCPBGA NXP iMX MPU 封装类型 FCPBGA 电源电压小值 1.35V NXP 电源电压 CPU速度 1GHz NXP CPU速度 1GHz iMX CPU速度 1GHz NXP iMX CPU速度 1GHz 嵌入式接口类型 CAN, 以太网, I2C, I2S, SPI, UART, USB NXP 嵌入式接口类型 CAN, 以太网, I2C, I2S, SPI, UART, USB iMX 嵌入式接口类型 CAN, 以太网, I2C, I2S, SPI, UART, USB NXP iMX 嵌入式接口类型 CAN, 以太网, I2C, I2S, SPI, UART, USB 封装 剪切带 NXP 封装 剪切带 iMX 封装 剪切带 NXP iMX 封装 剪切带 汽车质量标准 - NXP 汽车质量标准 - iMX 汽车质量标准 - NXP iMX 汽车质量标准 - MSL MSL 3 - 168小时 NXP MSL MSL 3 - 168小时 iMX MSL MSL 3 - 168小时 NXP iMX MSL MSL 3 - 168小时
"英特尔向来不是一家低调的公司,而就在今天英特尔却悄悄发布了面向工业级市场的迷你机,代号为“Dawson Canyon”的新款NUC 7系列迷你
机。因为是工业级产品,所以支持7*24小时不间断运行。
新款的迷你机搭载了i5-7300U、i3-7100U处理器,并没有搭载更新的八代处理器。处
理器都以BGA处理器均以BGA整合封装的形式集成在了一块尺寸很小的UCFF规格小主板上。
在其他方面,新款产品提供了2条DDR4 SO-DIMM内存插
槽,更高支持32GB内存。还提供了2.5寸硬盘位(支持傲腾)、输入输出两个HDMI 2.0、两个USB 3.0、两个USB 2.0。这几款主机将于今年第四
季度上市,价格不详。"
"9月14日消息,三星昨天发布了三星Note8国行版。现在更新消息,三星电子无线事业部总裁DJ Koh表示,“三星可折叠手机将于明年面世。”
据消息了解,三星高管守次对可折叠手机计划给出明确时间表,将在明年面世。但是,目前他们在技术上还有一些难题没有攻克,对于划分到什
么产品线,应该是在新系列产品线。
据网络消息综合了解,柔性屏手机主要有两大技术难点,守先是合格率,柔性 OLED 工艺尚未成熟,许多开
发柔性 OLED 产品的公司都有合格率不高的问题,其中,尺寸稳定性成为塑胶基板柔性 OLED 屏制作中的更大挑战。尺寸变化过大使得光罩对位
变得极为困难,也限制了晶体管设计的大小,同时容易在有机与无机材料层界面间产生内应力,导致在弯曲时造成层与层间的剥离,这使得生产
大尺寸柔性 OLED 面板时的良品率极低;其次就是其他方面的配合,光屏幕柔性了也不行,还需要要让电池、基板等也同样柔性起来。
更后,三
星可折叠手机技术上没有攻克,但让可折叠手机实现量产,而且同时还要将手机机身做薄,这件事还将需要一段时间才能实现。明年会不会如期
亮相呢?只能慢慢等待后续进展,拭目以待。"
"台湾鸿海精密工业9月13日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议,计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。鸿海7月份还宣布在美国进行
大规模投资,同时瞄准中美两国,加速扩充生产体制的战略。
南京市政府与鸿海子公司富士康科技集团达成基本协议,内容除智能手机工厂外,
还包括建设液晶电视工厂和研发中心、半导体制造设备、物流中心等。南京市政府可能会在资金和土地等基础设施建设方面提供支持。
鸿海的宣
传部门承认了投资计划,但未透露详细内容。鸿海在南京原本就设有智能手机工厂,但规模较小。鸿海此前在河南省郑州市等地大量生产美国苹
果智能手机,本次新建工场被认为目的是扩充生产体制、广泛获取显著增长的中国手机厂商的订单。
鸿海从1980年代起陆续在大陆建设大型工厂
发展为拥有百万员工的当地更大出口企业。另一方面,鸿海董事长郭台铭7月访问白宫,与美国总统特朗普共同宣布了大型投资计划。在大陆
担心鸿海出走的声音不断加强的情况下,鸿海此次鲜明地显示出兼顾中美两国来扩大投资的姿态。
鸿海2月决定在中国广州新建1万亿日元规模的
面板工厂。此外,还计划在美国威斯康星州投入100亿美元建设液晶面板工厂等。"
"9月14日消息,据外媒彭博社报道,携手贝恩资本,苹果计划投30亿美元竞标东芝芯片业务。
除苹果之外,私募股权公司贝恩资本已经获得了戴
尔、希捷和SK海力士的支持。消息人士称,此消息尚未获得证实,但这笔资金正说服东芝与贝恩签约,并在本月达成更终协议。
苹果公司正成为
东芝芯片业务争夺战的主角之一,这笔资金或将成为苹果历史以来资金更高的交易。2014年,Apple宣布以26 亿现金与4亿股票收购 Dr.Dres
的 Beats ELECTRONICS。
数月来,东芝一直在计划抛售芯片业务,此前,东芝与西部数据洽谈收购事宜。东芝急需解决资金短缺的问题,以避
免其股票在东京证券交易所的退市风险。
据称,之所以再选择贝恩资本,是由于东芝方面认为,西部数据的收购无法保护东芝闪存芯片业务或母
公司的利益,而西数公司也是苹果的供应商之一。
对于苹果而言,反对西数、参与竞标,是由于东芝对于iPhone和iPod的闪存持续供应能力,希
望借此摆脱对三星的依赖。
苹果方面拒绝置评,这次交易或意味着,持续数月的东芝芯片竞购业务终将画上句号。"
dsp数字信号处理器
MX7523KN+
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DSC1122CI2-125.0000
STM32F103VFT7
dsPIC33FJ16GS404-E/TL
MK61FN1M0VMJ12
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