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"日前消息,据外媒报道,针对中小企业及大坪数居家应用,智邦集团/钰登科技旗下网路品牌 SMC NETWORKS 推出一款可轻松安装、快速设定
的长距离无线 宽频 分享器 SMCWGBR14-N2 。
SMCWGBR14-N2提供4埠100/1000Mbps高速乙太网路交换埠,相较一般10/100Mbps乙太网路交换埠
在有线环境可以提升10倍传输速度,可有效提升团队工作效率,内建1个USB传输埠,可连接USB外接硬碟,即可成为网路共享储存空间。内建
Qos 频宽内建频宽管理功能,可有效分配及控管电脑的频宽资源。
SMCWGBR14-N2 使用 802.11n 无线网路技术规范,首创搭载散热片,大幅提
升分享器运作时的稳定性!采用高阶3T3R天线配置,并搭配可拆换式3dBi高增益天线,无线传输距离增长,经实测无线涵盖范围可达120坪。"
"16日消息,据外媒报道,爱特梅尔公司(Atmel CORPORATION)于近日宣布推出32位元 AVR UC3 产品组合的三大系列产品共13款新型元件。
AVR
UC3 微控制器(MCU)具有高性能、数位讯号处理(DSP)指令、USB介面、安全加密和支援电容器式触控等特性。除了提供现有 UC3 L 和 UC3 A 系
列中的新元件外,同时推出新的 UC3 D 系列微控制器。
爱特梅尔新的 AVR UC3 产品组合包括 AVR UC3L 系列超低功耗32位元微控制器,新产
品增加新的记忆体选项和额外的USB功能。 AVR UC3D 系列针对入门级32位元应用的全新系列产品,包含支援电容器式触控的硬体。 AVR UC3A4
高性能、高处理能力UC3系列配备高速USB和128kB SRAM。这些元件还备有256位元AES加密/解密模组选项。
AVR UC3L 超低功耗32位元微控制器
采用 picoPower 技术,适用于可携式消费电子和电池供电应用、板控制器、游戏操控棒、远端控制和人机周边设备。AVR UC3 L系列在工作模
式的耗电量低至165 uA/MHz,即时时脉(RTC)执行状态低至600 nA,深度睡眠模式下则低9 nA。
picoPower 元件可提供真正的1.62V运作,在
1.62V电压下所有类比模组、振荡器和快闪记忆体均具备完整的功能。 picoPower 技术的梦游(SleepWalking)功能使得周边能够做出智慧决策
并直接唤醒 CPU ,而所有 UC3L 元件现已具备这项功能,而为周边进行层面分析和考核资料,以延长 CPU 处于睡眠模式的时间,从而显着
地降低整体功耗。
UC3 L系列具有支援电容器式触控按键(BUTTON)和滑动式控制钮(slider)功能内建电容器式触控周边,以及一个新型胶合逻辑
控制器(glue logic CONTROLLER)。两者均可省去外部组件。为了保护感应性资料, FlashVault FlashVault 程式码保护功能,容许晶片上
Flash 进行部份烧录和锁定,制作安全的片上记忆空间。
爱特梅尔扩展了目前在 UC3L0 上提供的记忆体选项,提供128kB和256kB快闪记忆体。
这些新型元件还具有32kB内部SRAM。新型 UC3L4 元件与现有 UC3L0 元件接脚相容。 UC3L4 同时增加与UC3L系列的全速USB设备连接。新型
UC3L4 元件备有64kB、128KB和256KB板上快闪记忆体选项,并提供更高32kB的内部SRAM。
用于消费应用的入门级32位元微控制器新型 AVR
UC3D 非常适合需要低功耗电容器式触控的产品设计和工业应用。该系列元件为设计人员提供各种丰富的功能,包含硬体 QTouch 电容器式触控
介面、 USB 全速元件、 具有日历功能的 RTC 、10位 ADC 、 USART 、 SPI 、 TWI 、 PWM 和 I2S 。 UC3D 微控制器整合梦游
(SleepWalking)技术,可经由周边从睡眠模式唤醒。在电容器式触控应用中,该元件可进入睡眠模式,并利用近接感应唤醒。
UC3D 微控制器的
电容器式触控模组支援硬体中的多达25个通道,每个通道可配置为触控按键、滑动式控制钮和转盘。多个触控通道可以集合在一起,因而在不同
通道要求不同灵敏度的应用中提供更佳的性能和更大的灵活性。
经由将感测器组合,设计工程师可以使用不同的表面物料,并且简化导入方案。
胶合逻辑控制器包含可程式设计逻辑和查阅资料表,可以连接通用I/O(GPIO)接脚,能够减少外部元件的数目,并进而减少系统成本和电路板空
间。 UC3D 与 UC3 B系列接脚相容。 UC3B 具有更高的记忆体密度和USB OTG功能,并为需要更多功能和更高性能的现有 UC3D 客户提供了移植
路径。
新型AVR UC3A4 是高性能、高处理能力32位元微控制器系列,适合需要高安全性的高速应用,如PC周边、电子令牌(e-token)、高速通讯
闸道和音讯应用。该元件从快闪记忆体执行时更高可达到1.51 DMIPS/MHz,并提供高速USB OTG。AVR UC3A4 具有128KB的板上 SRAM ,其中
64KB SRAM 直接与32位元 AVR CPU连接,以进一步更佳化性能,并具有两个连接在高速汇流排上的32kB SRAM 区块。这两个记忆体区块在实体
上是分开的,但是在位址上是连续的,因而容许即时兵乓缓冲(ping-pong buffering)以提高性能。板上高速 USB OTG 利用了 SRAM 配置,以
确保高性能和高处理能力。
其它特性包括记忆体至记忆体 DMA 控制器、SD / SDIO 卡支援和附有 ECC 介面的 MLC NAND Flash 。该元件系列
还具有大量通讯介面,如 USART 、 SPI 和 TWI 以及I2S和一个音讯串流D/A转换器。部份产品支援硬体中的128位元、192位和256位AES加密和解密。AES硬体加密模组与DMA控制器连接,处理能力超过22 MB/s。
爱特梅尔所有的 AVR UC3 元件均备有 AVR Studio 5和AVR软体架构支援,能够简化嵌入式应用的开发和除错。设计人员可以利用爱特梅尔配备路由卡的STK600工具套件进行开发。 STK600 可利用任何AVR JTAG 除错器烧录,包括AVR ONE!、JTAGICE3和AVR DRAGON,这些除错器可经由爱特梅尔线上商店或当地经销商取得。AVR ONE!和JTAGICE3支援基础程式
设计和执行时间控制除错,而AVR ONE!则增加资料和指令追踪支援。AVR UC3系列还备有全面的IAR Embedded Workbench 支援。
爱特梅尔现可提供AVR UC3L0和UC3L4元件,AT32UC3L0256和 ATUC256L4样品采用48接脚QFN和TQFP封装选项。AVR UC3A4元件也可供货,AT32UC3A4256和AT32UC3A4256S可提供样品。AVR UC3D元件现可供货,ATUC128D3可提供样品。"
"无线通讯WiFi新世代规格802.11ac,近期除联发科(2454)合并雷凌后发表技术,全球WiFi厂博通(BROADCOM)移动无线事业群营销副总裁Rahul Patel昨(14)日明确指出,博通明年下半年会量产出货,但要到2013年才可见到802.11ac取代802.11n,逐步成为主流。
Patel对WiFi进入新世代充满信心,他指出,由于速度更快、更省电,且传输的影音质量更好,因此WiFi将不只应用在手机、笔记本电脑、平板电脑等移动设备,也将成被导入数位及数位机上盒,成为智能家居的主要传输。
市场研究机构ABI Research也预测,802.11ac标准将在2014年成为WiFi主流标准。消费者透过无线传输分享影音讯息的需求量越来越大,未来有更多电子产品都具有WiFi设备,预料2012年后,802.11ac将成为市场新标准,同时4G新一代通讯技术时代即将来临,亦驱动802.11ac芯片需求。
Rahul Patel也强调,在户外使用4G、在室内使用WiFi的搭配方式,将可让消费者随时皆有畅通无线网络使用感。同时,由于博通的节能技术,博通的802.11ac将可较802.11n更节省电力约3成。"
"日前,集设计、开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司(AOS),发布了具有行业标准的高功率密度和能的功率MOSFET,它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。
新的产品上应用了AOS的AlphaMOS专利技术。这些技术的好处在于它可以延长电池的使用寿命,还可以使设计变的更简单紧凑,适用于便携式产品,例如:平板电脑、智能手机,电子书、笔记本电脑、数码相机及便携式音乐播放器。
AON7421和AON7423是20V P沟道MOSFET,它们的RDS(ON)是目前市面上具有相同封装的同类产品中更低的。在栅电压为2.5V时,AON7421的RDS(ON)比其它竞争者要低20%。AON7423是一款低开启门限电压的MOSFET,低至1.5V,适合应用在低电压范围的负载切换。
AOS低压MOS的负责人Peter Wilson介绍:“AOS长期致力于给客户提供能的电源解决方案。这个系列的20V P沟道AlphaMOS产品设定了高功率密度和能的新基准,符合了延长电池寿命的要求。”所有的产品都是无卤的而且出厂时会检测Rg和UIS。
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